PCB市场前景与重氮盐胶片的发展探究

• 作者: 杨永宽 邢晓坤
• 来源期刊: 信息记录材料
• 学科: 工学
• 关键词: 印制线路板 重氮胶片 电子工业
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 52-54
• 分类号: TQ57
• 字数: 2200字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-5624.2011.03.010

摘要

对印制线路板的市场前景进行了简要分析,重点介绍了中国的重氮片主要市场品牌及市场容量.指出"全加成法"(全印制电子技术)是PCB业界期盼已久的新技术,也是解决高耗能材料消耗,高废液排放等顽症的最佳途径.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邢晓坤		6	9	2.0	2.0
2	杨永宽		2	2	1.0	1.0