金属化层表面状况的不同处理方法对陶瓷金属封接强度的影响

• 作者: 张振霞 李秀霞 林毅 韩勇
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷金属封接 金属化层 表面状态:结合力 封接强度
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 真空电子与专用金属材料、陶瓷-金属封接专辑
• 页码范围: 42-45,59
• 分类号: TB756
• 字数: 2073字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-8935.2011.04.012

摘要

针对陶瓷金属封接,分别采取了打磨法和酸洗法两种不同的方法对陶瓷金属化层的表面状况进行处理,得到了两种不同的表面状态.利用划痕测试法,分析比较了两种方法制备试验件表面的电镀镍层的结合力情况.进行抗拉实验,研究比较了采用两种不同方法处理后的陶瓷抗拉试验件的封接强度.研究表明,酸洗法对金属化陶瓷表面的处理可以使金属化层得到更为良好的表面状态,是一种可以提高陶瓷金属封接强度的有效可行的方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	韩勇	中国科学院电子学研究所中国科学院高功率微波源与技术重点实验室	67	1000	16.0	30.0
2	李秀霞	中国科学院电子学研究所中国科学院高功率微波源与技术重点实验室	9	20	3.0	4.0
3	林毅	中国科学院电子学研究所中国科学院高功率微波源与技术重点实验室	11	73	6.0	8.0
4	张振霞	中国科学院电子学研究所中国科学院高功率微波源与技术重点实验室	7	65	3.0	7.0