集成电路互连线用高纯铜靶材及相关问题研究

• 作者: 何金江 江轩 王欣平 董亭义 蒋宇辉 高岩
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路IC 互连线 焊接强度 铜靶材 溅射
• 年，卷（期）: 2011,（11）
• 所属期刊栏目: 材料与器件
• 页码范围: 826-830
• 分类号: TG146.11
• 字数: 5420字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353x.2011.11.003

摘要

随着半导体技术的发展,芯片特征尺寸缩小到深亚微米和纳米时,铜互连技术在集成电路的设计和制造中成为主流技术,从而对高纯铜靶材的要求越来越高.从靶材制造的角度利用材料学的知识对铜靶材的晶体结构、纯度、致密度、微观组织及焊接性能等方面作了分析,并且较全面地分析了可能影响靶材溅射性能的很多关键因素,从而为靶材供应商和集成电路制造商对于铜靶材的了解搭建了桥梁,为进一步开发超大尺寸的高纯铜靶材打下基础.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何金江		10	63	5.0	7.0
3	王欣平		15	69	5.0	8.0
5	高岩		3	17	2.0	3.0
9	董亭义		6	33	4.0	5.0
17	蒋宇辉		1	11	1.0	1.0