封装用高热导率硅胶性能的研究

• 作者: 何锡源 张旭 张福甲
• 来源期刊: 光电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 高热导率硅胶 半导体发光二极管 扫描电子显微镜 热模拟
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 141-144
• 分类号: TN104.3
• 字数: 2814字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-488X.2011.02.016

摘要

通过对LED封装结构热模拟分析表明,模拟固晶胶粘贴部分失效的情况下,采用热导率为0.1 W/m·K的普通硅胶封装成的LED芯片最高温度为220.27℃,采用导热填料高热导率硅胶灌封的LED芯片最高温度可降低到122.71℃,大幅降低了芯片的温度.纳米ZnO导热填料高热导率硅胶,其填料颗粒的直径小于25 nm,透光率高,可适用于LED封装.高温加速老化结果表明,采用导热硅胶灌封的LED样品具有很好的热稳定性,LED高温老化2 000 h后,光通维持率保持在90%以上,避免了由于灌封材料和荧光粉老化产生的黑褐色覆盖层,提高热稳定性和器件使用寿命.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张福甲	兰州大学物理科学与技术学院	71	318	9.0	14.0
2	张旭	甘肃联合大学数学与信息学院	13	78	5.0	8.0
3	何锡源	兰州大学物理科学与技术学院	3	29	3.0	3.0