电子设备热设计与分析

• 作者: 张瑜
• 来源期刊: 航空兵器
• 学科: 工学
• 关键词: 电子设备 热设计 热分析
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 所属期刊栏目: 机载设备技术
• 页码范围: 57-60
• 分类号: TN02|TJ762.23
• 字数: 2445字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-5048.2011.02.014

摘要

从电子设备热设计的要求、冷却方法的选择、电子元器件的热特性、冷却方式以及热分析等几方面阐述电子设备的热设计与分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张瑜		5	15	2.0	3.0