Cu-Zn合金固溶强化的电子理论研究

• 作者: 李飞 赵侠
• 来源期刊: 稀有金属
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-Zn合金 价电子结构 固溶强化 统计值
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 336-341
• 分类号: TG111.1
• 字数: 3537字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0258-7076.2011.03.004

摘要

基于固体与分子经验电子理论(EET),采用平均原子模型计算了质量分数为4%,10%,15%,20%,25%.30%,32%Cu-Zn合金相结构单元的价电子结构参数统计值n<,A>＇,△ρ＇,利用n＇A,△ρ＇计算了表征合金强化效果的固溶强化系数S<'Cu-Zn>和界面强化系数S<'Cu-Zn/Cu-Zn>,它们的数值分别为0.9925,1.0054,1.0437,1.0868,1.1055,1.1205,1.1208和7.6579,8.5444,10.6675,11.8616,12.4737,10.3345,9.5809,并通过两个强化系数讨论了合金元素Zn对Cu-Zn合金固溶强化、界面强化及合金强度出现拐点现象的影响.结果表明,S<'Cu-Zn>值越大,合金固溶强化效果越强;S<'Cn-Zn/Cu-Zn>值越大,合金的相界面应力越高,抵抗变形能力越强,界面强化效果越好.当zn含量小于25%时,S<'Cu-Zn>,S<'CU-Zn/Cu-Zn>值均随溶质的增加而单调递增,合金强度的变化趋势与S<'Cu-Zn>,S<'Cu-Zn/Cu-Zn>值变化相同;当ZN含量大于25%时,随着Zn含量增加,S<'Cu-Zn>值增势变缓,S<'Cu-Zn/Cu-Zn>值急剧下降,但S<'Cu-Zn/Cu-Zn>值降低较S<'Cu-Zu>值增加趋势大,它们综合作用表现为合金强度降低.S<'Cu-Zn/Cu-Zu>共同决定着合金的强化效果,它们的数值愈大,合金强化作用愈强.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李飞	辽宁石油化工大学职业技术学院	78	262	8.0	12.0
2	赵侠	辽宁石油化工大学职业技术学院	24	95	6.0	7.0