重金属捕集剂XMT处理电镀废水中Cu2+的试验研究

• 作者: 张利民 李时银 王国祥 王志良 王风贺 陆继来
• 来源期刊: 水处理技术
• 学科: 地球科学
• 关键词: 电镀废水 重金属捕集剂 Cu2+
• 年，卷（期）: 2011,（10）
• 所属期刊栏目: 应用技术
• 页码范围: 100-102
• 分类号: X781.1
• 字数: 2052字
• 语种: 中文

摘要

以XMT作为重金属离子捕集剂,进行了电镀废水Cu2+的捕集研究,探讨了XMT加入量、pH、絮凝剂加入量及反应时间等因素对Cu2+捕集效率的影响.结果表明,质量分数为10％的XMT加入量2.0mL、pH=3～12、质量分数为0.01％的PAM絮凝剂加入量1.0 mL、反应时间10～30 min等优化工艺条件下,Cu2+去除率在99％以上,残余Cu2+质量浓度小于0.05 mg· L-1,出水满足GB 21900-2008一级排放要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王风贺	南京师范大学环境科学与工程系	37	371	11.0	17.0
2	王志良		103	1079	16.0	27.0
3	王国祥	南京师范大学环境科学与工程系	199	4052	34.0	52.0
4	李时银	南京师范大学环境科学与工程系	16	73	5.0	8.0
5	陆继来		60	601	15.0	22.0
6	张利民		53	652	15.0	24.0