MEMS后封装技术

• 作者: 杨建生
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 化学汽相淀积压焊 低共熔压焊 融合压焊 MEMS封装 焊料压焊
• 年，卷（期）: 2011,（7）
• 页码范围: 2-8
• 分类号: TN305.94
• 字数: 4427字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2011.07.002

摘要

通过对局部加热与压焊技术的研讨,介绍了微系统后封装技术,微系统封装技术在微电机系统(MEMS)蓬勃兴起的领域已成为主要的研究课题.构建多应用后封装工艺不仅推动了此领域的发展,而且加速了产品的商业化进程.文章概述了通过局部加热和压焊技术形成创新型后封装的方法,阐明了目前MEMS封装技术和晶片压焊工艺技术的工程基础.重点陈述了通过选择性密封工艺过程,包括集成低压力化学汽相淀积(LPCVD)密封工艺、局部硅-玻璃熔融压焊、局部焊料压焊和局部CVD（化学汽相淀积）压焊工艺过程.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨建生		65	67	4.0	5.0