"Im-Sn+热处理"涂层工艺研究

• 作者: 刘哲 曾福林 樊融融 邱华盛
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 涂层 Im-Sn 无铅焊接 虚焊
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 所属期刊栏目: 微组装SMT PCB
• 页码范围: 76-79,89
• 分类号: TN60
• 字数: 4875字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2011.02.004

摘要

现代电子产品应用和生产中抗恶劣环境的侵蚀能力和贮存过程中可焊性的保持,一直是存在于电子产品应用和生产中的极其重要的问题.寻求一种能较好地同时满足上述要求的表面镀层工艺,国内外均在研究中.介绍了一种经过长时间的全面可靠性和工艺适应性试验后,筛选出来的"Im-Sn+热处理"涂层工艺所表现出的优良的抗环境侵蚀能力和储存中良好的可焊性保持能力.并探讨和分析了形成这种能力的机理.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘哲		22	44	4.0	6.0
2	曾福林		10	10	2.0	2.0
3	邱华盛		3	1	1.0	1.0
4	樊融融		3	1	1.0	1.0