多层陶瓷电容器银电极电镀锡铅失效原因分析

• 作者: 史勤刚 张佳芬 王天强 邓浩 陈苑明
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 多层陶瓷电容器 银层 电镀
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 1-3,40
• 分类号: TN60
• 字数: 1847字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2011.01.001

摘要

针对多层陶瓷电容器在电镀过程电镀锡铅效果差的问题,利用扫描电子显微镜和能谱仪分析了正常和变差样品银层的微观结构,其结果表明:电镀效果差的样品端电极银层表面出现较大面积的缺损,部分内部介质裸露,影响了后期电镀时银层的导电性,导致电镀效果变差.找出变差的原因.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈苑明	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	46	127	6.0	8.0
2	史勤刚	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	10	7	2.0	2.0
3	张佳芬	电子科技大学成都学院电子工程系	6	23	2.0	4.0
4	邓浩	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	5	9	2.0	2.0
5	王天强	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	2	4	2.0	2.0