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基于VMM方法的SOC集成验证
基于VMM方法的SOC集成验证
作者:
李磊
罗胜钦
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
VMM验证
SystemVerilog
DesignWare VIP
系统芯片
摘要:
随着集成电路规模和设计复杂度的快速增长,芯片验证的难度也不断加大,芯片验证的工作量达到了整个芯片研发的70%,已然成为缩短芯片上市时间的瓶颈.VMM是synopsys公司推出的基于systemverilog的一套验证方法学,已经成为SOC验证的主流方法学.SOC系统采用ARM9处理器和DSP处理器,基于AMBA总线架构.SOC验证包括集成验证和系统验证,相对于系统验证,集成验证具有运行速度快的特点,在芯片验证中极其重要.文中结合项目来介绍SOC集成验证,运用业界主流的VMM验证方法学并结合DesignWare VIP来搭建集成验证环境,通过VMM类的介绍来说明验证的过程,并提出验证环境归一化的思想.
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网络接口
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利用VMM建立基于事务的层次化验证平台
验证
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内容分析
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文献信息
篇名
基于VMM方法的SOC集成验证
来源期刊
电子与封装
学科
工学
关键词
VMM验证
SystemVerilog
DesignWare VIP
系统芯片
年,卷(期)
2011,(1)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
18-21
页数
分类号
TN402
字数
2314字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1681-1070.2011.01.005
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
李磊
同济大学电子科学与技术系
29
270
9.0
15.0
2
罗胜钦
同济大学电子科学与技术系
28
163
6.0
11.0
传播情况
被引次数趋势
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(/年)
引文网络
引文网络
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引证文献(2)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
VMM验证
SystemVerilog
DesignWare VIP
系统芯片
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
主办单位:
中国电子科技集团公司第五十八研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1681-1070
CN:
32-1709/TN
开本:
大16开
出版地:
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
邮发代号:
创刊时间:
2002
语种:
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
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