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摘要:
研制成功三种无氧铜真空电子器件堵漏钎料.应用扫描电镜、能谱分析仪、微观硬度仪,研究了三种钎料形成的扩散接头界面连接情况,进行了不同扩散温度下的对比试验.结果表明:三种钎料都能与无氧铜形成良好的相互扩散效果;在三种钎料中,Ga-15In钎料与无氧铜形成的相互扩散效果最好;在不同扩散温度下进行试验,Ga-15In钎料在650℃达到与无氧铜形成的相互扩散效果最佳.
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文献信息
篇名 真空电子器件用Ga基堵漏钎料的研究
来源期刊 真空电子技术 学科 工学
关键词 真空电子器件 扩散钎焊 镓基钎料 无氧铜
年,卷(期) 2011,(3) 所属期刊栏目 工艺与应用
研究方向 页码范围 55-58,61
页数 分类号 TG454
字数 2865字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1002-8935.2011.03.013
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 曲文卿 北京航空航天大学机械工程及自动化学院 59 810 15.0 27.0
2 李海涛 北京航空航天大学机械工程及自动化学院 36 204 8.0 12.0
3 庄鸿寿 北京航空航天大学机械工程及自动化学院 28 512 11.0 22.0
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研究主题发展历程
节点文献
真空电子器件
扩散钎焊
镓基钎料
无氧铜
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
真空电子技术
双月刊
1002-8935
11-2485/TN
大16开
北京749信箱7分箱
1959
chi
出版文献量(篇)
2372
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