紫外光固化固结磨料研磨盘研磨钢片的研究

• 作者: 姚春燕 彭伟 朱贤辉
• 来源期刊: 轻工机械
• 学科: 工学
• 关键词: 金属加工 研磨 紫外光固化 固结磨料研磨盘 材料去除率 气孔率
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 所属期刊栏目: 新设备·新材料·新方法
• 页码范围: 89-92,100
• 分类号: TG7
• 字数: 2765字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-2895.2011.03.022

摘要

采用UV固化工艺,将粒径为15μm左右的白刚玉(氧化铝)磨料固结于光固化树脂中,通过添加NaCl来制造气孔,制备固结磨料研磨盘(FALP).选取工件的材料去除率(MRR)和表而粗糙度Ra来评价研磨的加工性能.对比研究了在相同粒径磨粒下的游离磨料研磨、不同气孔率的固结磨料研磨多种方法对铜片的加工性能.实验结果表明:固结磨料研磨铜片的去除速率是游离磨料加工的5～7倍,而经前者研磨的铜片表面粗糙度Ra值为0.083μm,大于后者的0.039μm.含添加物的固结磨料研磨盘所加工的铜片的表面粗糙度Ra值较未添加的相对较好.图11表2参13

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	彭伟	浙江工业大学特种装备制造与先进加工技术教育部重点实验室	75	605	12.0	20.0
2	姚春燕	浙江工业大学特种装备制造与先进加工技术教育部重点实验室	34	238	8.0	14.0
3	朱贤辉	浙江工业大学特种装备制造与先进加工技术教育部重点实验室	1	10	1.0	1.0