真空熔铸法制备Cu-0.73Cr合金工艺及性能研究

• 作者: 周延军 赵培峰
• 来源期刊: 铸造技术
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-Cr合金 真空熔铸 金属型 导电率 硬度
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 有色合金及特种铸造工艺
• 页码范围: 496-499
• 分类号: TG146.1
• 字数: 2677字
• 语种: 中文

摘要

在真空中频感应炉中采用石墨坩埚熔炼+气体保护浇注+金属型凝固工艺制备了Cu-0.73Cr合金铸锭,分别测试了铸态和经980℃×1 h固溶和450℃不同保温时间时效处理后铸锭的导电率、硬度,并对铸态下力学性能、显微组织进行了观察和比较.结果表明,该工艺制备的合金铸态时导电率为47.8%IACS,硬度为63.6 HB;经固溶时效处理后,导电率达到87.7%IACS,硬度达到102.3 HB;铸态下的抗拉强度为241.517 MPa,伸长率为41.00%;铸态合金中存在a-Cu和Cr相,其中部分Cr溶于基体中,部分Cr以第2相形式存在.在试验条件下,该工艺同普通大气熔铸法相比,制备的合金铸锭综合性能优良.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵培峰	河南科技大学材料科学与工程学院	26	131	6.0	10.0
5	周延军	河南科技大学材料科学与工程学院	9	31	4.0	5.0