CuCrY、CuCrZrY合金表面镀AgC材料的研究

• 作者: 刘满门 史庆南 崔浩 张吉明 张国全 李季 杨有才 程勇 谢明 陈永泰
• 来源期刊: 贵金属
• 学科: 工学
• 关键词: 复合材料 高强高导电铜合金 电镀 银石墨 镀层厚度 镀液
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与应用
• 页码范围: 1-4
• 分类号: TG146.1+1
• 字数: 2370字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-0676.2011.02.001

摘要

为了充分利用高强高导电铜合金的导电性和强度,以及银石墨材料的润滑性,改善CuCrY、CuCrZrY材料的耐磨性能,采用电镀的方法成功地对CuCrY、CuCrZrY材料表面进行了镀覆.研究了镀层的组成及电镀工艺条件,得到较好的镀液组分及电镀方案；通过优化工艺参数得到平均厚度为100～200μm的镀银石墨层.同时,采用扫描电镜及能谱等对镀银石墨层的厚度、表面形貌,镀银石墨层与基体的界面进行了分析.结果表明,CuCrY/AgC、CuCrZrY/AgC复合材料表面镀层均匀、致密,AgC复合层厚度一致,稳定.界面成锯齿状,机械结合的特征十分明显,有利于改善基体和银石墨界面的结合.