LTCC中埋置大功率芯片散热的三维有限元分析

• 作者: 吴兆华 张生 赵强 陈品 黄红艳
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: LTCC 大功率芯片 有限元法 散热
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 5-9
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2968字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2011.03.002

摘要

采用有限元软件ANSYS建立了一种适用于特定需求的低温共烧陶瓷基板(LTCC)中埋置大功率芯片微波组件的三维热模型,在主要考虑传导和对流散热的情况下,对三维模型进行了温度分布和散热情况的模拟分析.考察了结构中主要材料如冷板、灌封胶等对散热的影响,并定量分析了空气强迫对流系数对整体最大结温的影响.研究结果表明:增加冷板面积和增大芯片接触材料的导热系数是外部通道散热关键,当这种结构的整体最大结温在空气对流系数达到160W·m-2K-1后,降温趋势将不再显著,需要改进散热结构或者从封装组件的结构参数方面加以考虑.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴兆华	桂林电子科技大学机电工程学院	70	475	12.0	17.0
2	陈品	桂林电子科技大学机电工程学院	4	20	3.0	4.0
3	黄红艳	桂林电子科技大学机电工程学院	14	66	5.0	7.0
4	张生	桂林电子科技大学机电工程学院	3	9	2.0	3.0
5	赵强	桂林电子科技大学机电工程学院	4	20	3.0	4.0