低温固化银浆导电性能的研究

• 作者: 余伟 刘继松 晏廷懂 李文琳 李晓龙 熊庆丰 赵玲 黄富春
• 来源期刊: 贵金属
• 学科: 化学
• 关键词: 金属材料 片状银粉 银浆 低温固化
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与应用
• 页码范围: 52-57
• 分类号: O614.122
• 字数: 5203字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-0676.2011.02.011

摘要

对不同条件下制备的片状银粉与不同种类树脂体制备的银浆导电性能进行比较,讨论了表面分散剂、表面处理、球磨时间、树脂种类、固化温度等对低温固化银浆电性能的影响,对影响导电性能的因素与导电机理进行了探讨.