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摘要:
采用真空钎焊方法,以Ti50Cu+Nb钎料连接si/SiC复相陶瓷与殷钢.采用扫描电镜进行接头显微组织结构分析,并研究了Nb含量对接头力学性能的影响.结果表明:采用Ti50Cu+Nb钎料连接si/SiC复相陶瓷与殷钢,可获得连接良好、组织致密的接头,Nb含量40%(体积分数)、钎焊温度970℃、保温时间5 min时,接头室温剪切强度达到最大值122.2 MPa.
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文献信息
篇名 (Ti-50Cu)+Nb钎料钎焊Si/SiC复相陶瓷与殷钢
来源期刊 焊接 学科 工学
关键词 Si/SiC复相陶瓷 殷钢 Ti50Cu+Nb钎料 真空钎焊
年,卷(期) 2011,(3) 所属期刊栏目 钎接专题
研究方向 页码范围 42-44,48
页数 分类号 TG407
字数 2365字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-1382.2011.03.010
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 黄继华 北京科技大学材料科学与工程学院 189 1948 22.0 31.0
2 赵兴科 北京科技大学材料科学与工程学院 70 597 13.0 20.0
3 张华 北京科技大学材料科学与工程学院 75 746 15.0 23.0
4 陈树海 北京科技大学材料科学与工程学院 45 302 9.0 15.0
5 田亮 北京科技大学材料科学与工程学院 3 9 2.0 3.0
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研究主题发展历程
节点文献
Si/SiC复相陶瓷
殷钢
Ti50Cu+Nb钎料
真空钎焊
研究起点
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相关学者/机构
期刊影响力
焊接
月刊
1001-1382
23-1174/TG
大16开
哈尔滨市松北区创新路2077号
14-45
1957
chi
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