无卤无磷阻燃覆铜板基板材料的研究

• 作者: 刘立柱 周佩君 徐宝升 朱兴松 翁凌 金镇镐
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 苯并(口恶)嗪树脂 覆铜板 无卤无磷阻燃剂 环氧树脂
• 年，卷（期）: 2011,（5）
• 所属期刊栏目: 研究与应用
• 页码范围: 5-7,16
• 分类号: TM215.6|TQ323.5
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9239.2011.05.002

摘要

将自制的含氮苯并口恶嗪树脂与E-51环氧树脂共混,以共混树脂体系作为基体树脂浸渍玻璃纤维布,制成了一种新型无卤无磷阻燃覆铜板基板材料,分析了不同含量E-51环氧树脂对板材的电性能、弯曲强度、极限氧指数和热稳定性的影响,结果表明:E-51的加入能够提高板材的电性能、弯曲强度、热稳定性,但降低了板材的极限氧指数；当E-51含量为65％时,所得的浸渍胶液具有较好的储存稳定性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘立柱	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	100	618	11.0	17.0
5	翁凌	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	60	270	10.0	12.0
6	朱兴松	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	31	389	10.0	19.0
7	金镇镐	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	22	188	7.0	13.0
8	徐宝升	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	1	3	1.0	1.0
9	周佩君		1	3	1.0	1.0