融合创新 挑战机遇——第十四届京台科技论坛暨2011年北京台湾名品博览会综述

• 作者: 丁宇
• 来源期刊: 两岸关系
• 学科: 经济
• 关键词: 科技论坛 博览会 北京 台湾地区 融合创新 综述 战机 高科技发展
• 年，卷（期）: 2011,（11）
• 所属期刊栏目: 交流交往
• 页码范围: 43-45
• 分类号: F724.73
• 字数: 3352字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-5679.2011.11.017

摘要

深秋。在北京大街小巷的公共汽车上,街边的路灯灯柱上,＂北京台湾名品博览会＂的广告引人注目,为首届北京台湾名品博览会的开幕打响前战。本届论坛以京台两地高科技发展为主线,深化行业和区域对接交流,继续开展京台两地务实有效的合作;首次在北京开展的首届台湾名品博览会不但为两岸厂商提供更多商机,也让普通民众享受到ECFA带来的实惠。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁宇		33	5	1.0	2.0