W-Cu复合材料制备新技术与发展前景

• 作者: 刘涛 朱松 田家敏 范景莲
• 来源期刊: 硬质合金
• 学科: 工学
• 关键词: 钨铜复合材料 细晶 烧结活化能 致密化 性能
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 所属期刊栏目: 综合评述
• 页码范围: 56-65,72
• 分类号: TG1
• 字数: 5584字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-7292.2011.01.011

摘要

W-Cu复合材料具有热膨胀系数低、导电性好、导热性好、高熔点、高硬度以及良好的抗电弧烧蚀性能,在机械加工、电气工程以及电子信息领域被广泛用作电极材料、电接触材料、电子封装材料及靶材等越来越受到国内外的关注.传统粉末冶金方法制备的W-Cu复合材料致密度低、组织结构粗大且均匀性差,严重影响材料性能.采用纳米复合新技术制备的W-Cu复合材料具有很大的技术优势:粉末纳米化使得粉末的烧结活化能大大降低,其烧结活化能在1420 ℃时仅为42.1 kJ/mol和29.1 kJ/mol,远低于纯W相同温度范围内的587.9kJ/mol,同时纳米复合使得W与Cu发生了固溶,从而使得复合粉末表现出良好的烧结活性.采用纳米复合制备的细晶W-Cu复合材料具有非常优异的综合性能,其原因在于经烧结后获得高的致密度和组织结构均匀细小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	范景莲	中南大学粉末冶金国家重点实验室	213	2626	23.0	40.0
2	刘涛	中南大学粉末冶金国家重点实验室	132	1194	18.0	26.0
3	田家敏	中南大学粉末冶金国家重点实验室	79	754	16.0	22.0
4	朱松	中南大学粉末冶金国家重点实验室	13	150	7.0	12.0