固溶时效工艺对Cu-Ni-Si合金组织和性能的影响

• 作者: 吴语 程磊 肖翔鹏 袁孚胜 黄国杰
• 来源期刊: 稀有金属
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-1.5Ni-0.6Si合金 固溶温度 时效 硬度 电导率
• 年，卷（期）: 2011,（5）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 673-678
• 分类号: TG146.1
• 字数: 2588字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0258-7076.2011.05.008

摘要

用扫描电镜(SEM)、硬度计、涡流电导率测量仪和万能试验机测试分别测量了在850 ～950℃固溶温度及400 ～ 500℃时效不同时间下对Cu-1.5 Ni-0.6Si合金硬度及电导率性能的影响,用金相显微镜观察不同固溶温度下合金的组织.并对合金拉伸形貌断口进行了分析.探讨了合金的强化机理.结果表明:时效前随着固溶温度的升高,材料的硬度及电导率均随之下降,但电导率下降的幅度很小.随着固溶温度的增加,其再结晶程度越来越高,到900℃时组织已是完全再结晶组织,温度继续升高,晶粒会发生长大.时效析出为Cu-1.5 Ni-0.6Si合金的主要强化手段.Cu-1.5Ni-0.6Si固溶后经不同温度时效后,时效初期硬度和电导率快速上升.随后硬度到达峰值后缓慢下降,而电导率继续上升.经过900℃×1h水淬+450℃×2h空冷处理后,合金得到良好的综合性能；其抗拉强度为780.7 MPa,伸长率为15.1％,电导率为40.2％ IACS.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄国杰		37	380	11.0	17.0
2	程磊		14	130	7.0	11.0
3	吴语	江西理工大学材料与化学工程学院	4	49	3.0	4.0
4	肖翔鹏		4	42	3.0	4.0
5	袁孚胜		31	142	7.0	10.0