一种新型电子设备热设计分析

• 作者: 张斌 武沛勇 韩凤廷
• 来源期刊: 无线电通信技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电子设备 热设计 热仿真分析 结构设计
• 年，卷（期）: 2011,（5）
• 所属期刊栏目: 综合电子信息技术
• 页码范围: 41-43
• 分类号: TN02
• 字数: 1910字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-3114.2011.05.014

摘要

随着电子设备热流密度的提升，其散热设计难度越来越大。首先，从总体设计角度提出了设备的结构组成，形成了完整的设计方案；其次，通过分析需要解决的问题，确定了热设计为关键技术，并提出了设计目标；接着，介绍了整机的散热措施、分析了风机的选择过程以及风道的设计理念；最后，通过软件仿真分析、试验验证以及长期的使用，证明了该设计方案有效实用。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张斌	中国电子科技集团公司第五十四研究所	32	87	6.0	8.0
2	韩凤廷	中国电子科技集团公司第五十四研究所	3	10	1.0	3.0
3	武沛勇	中国电子科技集团公司第五十四研究所	1	10	1.0	1.0