真空烧结温度对铜基减磨材料性能的影响

• 作者: 康福伟 王丽萍 路艳峰 郭二军
• 来源期刊: 粉末冶金技术
• 学科: 工学
• 关键词: 真空烧结 铜基减磨材料 烧结温度 性能影响
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 所属期刊栏目: 材料·制品·应用
• 页码范围: 197-199
• 分类号: TF124.5
• 字数: 1920字
• 语种: 中文

摘要

以铜粉、锡粉、铅粉等为原料,采用“压制-烧结”工艺制备了铜基减磨材料,烧结采用真空无压烧结和还原气氛保护烧结两种工艺方法.运用对比试验的方法,探讨了真空无压烧结工艺中不同烧结温度对铜基减磨材料烧结体性能的影响.结果表明:真空烧结工艺与还原气氛保护烧结工艺相比,相同的烧结温度下材料的孔隙度、抗拉强度、抗压强度和硬度变化不大；采用真空烧结工艺时,随着烧结温度的升高材料的硬度、抗拉强度和抗压强度增加,材料的孔隙度降低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭二军	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	90	564	12.0	20.0
2	王丽萍	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	108	630	13.0	20.0
3	康福伟	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	45	306	8.0	16.0
4	路艳峰	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	1	3	1.0	1.0