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摘要:
据报道,有数据显示,2010年全球硅晶圆出货量比2009年增加40%,销售额同比增长45%。2009年硅晶圆出货面积为67.07亿平方英寸,2010年则达到93.70亿平方英寸。销售额则从67亿美元增至97亿美元。
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2011年第二季度硅晶圆出货量增加
硅晶圆
半导体设备
制造商
硅产品
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 2010年全球硅晶圆出货面积创历史新高
来源期刊 功能材料信息 学科 工学
关键词 硅晶圆 面积 历史 数据显示 同比增长 销售额 平方
年,卷(期) gnclxx_2011,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 50
页数 1页 分类号 TN43
字数 语种
DOI
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研究主题发展历程
节点文献
硅晶圆
面积
历史
数据显示
同比增长
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期刊影响力
功能材料信息
双月刊
32开
重庆市北碚区蔡家岗镇嘉德大道8号
2004
chi
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