导热填料对云母胶导热系数的影响研究

• 作者: 丁军 刘立柱 翁凌 赫兟 赵超亮 金镇镐
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 高导热 填料 胶粘剂
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 所属期刊栏目: 性能研究
• 页码范围: 61-65
• 分类号: TM215.43
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9239.2011.01.014

摘要

通过添加导热填料对云母胶进行改性,制备出具有较高导热性的胶粘剂.通过测试胶粘剂的导热系数、介电性能,电绝缘性能,系统研究了导热填料的用量、粒径、形状、晶型、种类等因素与胶粘剂导热系数的对应关系.结果表明,导热填料的最佳用量为32%(体积分数);云母胶的导热系数均随着所掺杂粉体粒径的增大而提高;相比于微孔形SiO2,球形SiO2对云母胶导热系数提升较高;在相同条件下,5μmBN和α-Al2O3能最大程度地提高云母胶热导率;相比于y-Al2O3,α-Al2O3,对云母胶导热系数提升较高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	翁凌	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	60	270	10.0	12.0
2	丁军	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	15	59	4.0	6.0
3	金镇镐	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	22	188	7.0	13.0
4	赫兟		8	74	5.0	8.0
5	赵超亮	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	1	2	1.0	1.0