热分析在硅酮结构密封胶耐久性研究上的应用初探

• 作者: 曾兵 邸小坛
• 来源期刊: 中国建筑防水
• 学科: 工学
• 关键词: 硅酮结构密封胶 耐久性 热分析
• 年，卷（期）: 2011,（17）
• 所属期刊栏目: 建筑接缝密封与防水
• 页码范围: 23-25,37
• 分类号: TU57+8|TU54+5
• 字数: 1652字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-497X.2011.17.007

摘要

探讨了热机械分析法(DMA)和差示扫描量热仪法(DSC)两种热分析方法用于硅酮结构密封胶耐久性研究的可行性,结果表明多种分析测试手段的综合运用能有效地表征硅酮结构密封胶的耐久性,为建立合理的评估幕墙用硅酮结构密封胶耐久性的测试方法和检测体系提供了较好的技术支持.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邸小坛		54	194	8.0	10.0
2	曾兵		3	27	3.0	3.0