2011年晶圆设备支出高达23％，继续维持历史最高点

• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 历史 设备 晶圆 集成电路制造 SEMI 资本支出 经济状况
• 年，卷（期）: 2011,（10）
• 所属期刊栏目: 信息报道
• 页码范围: 27-27
• 分类号: TN405
• 字数: 575字
• 语种: 中文

摘要

SEMI全球集成电路制造工厂报告表明，2011年资本支出将增至411亿美元，达到历史最高水平。由于某些公司基于更广泛的经济状况调整了计划，这一新出炉的预测将增长百分比下调至23％（2011年5月预期增长为31％）。尽管2012年的支出有下降趋势，但总体上仍有可能达到第二个历史最高点。