高膨胀系数、低软化温度、高电阻率无铅微晶封接玻璃的研发

• 作者: 曾人杰 杜振波 郜盛夏
• 来源期刊: 陶瓷学报
• 学科: 工学
• 关键词: 熔点 铋 焊料 金属 加热器
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 页码范围: 256-268
• 分类号: TQ171.73+3
• 字数: 11113字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-2278.2011.02.024

摘要

介绍了高膨胀系数(α)、低软化温度(Tf,俗称熔点)、高电阻率(ρ)无铅微晶封接玻璃的发展和研究现状.分析了元素周期表中Pb对角线及其邻近元素的氧化物在玻璃中替代PbO的可能性,探讨了富含常见玻璃生成体氧化物、有条件形成玻璃氧化物的无铅微晶封接玻璃.详细讨论了富含Bi2O3微晶封接玻璃的成分设计、制备工艺、主要性质和产品开发情况.得到如下结论:富含PbO的微晶封接玻璃能获得高α、低Tf和高ρ；但因其对环境有害已逐渐被法律所禁止.富含玻璃生成体SiO2、P2O5、B2O3、As2O3、Ge O2或Sb2O3系统的无铅微晶封接玻璃,或因其不能同时兼顾高α、低Tf、高ρ(如SiO2、P2O5或B2O3),或因该氧化物的毒性(如As2O3)、成本高(如GeO2),或因其制备条件苛刻(如Sb2O3),而应用受限.有条件玻璃生成体Al、V、Te、Mo、Se和Ti的氧化物中,富含Al2O3的玻璃因α低和Tf高而未发现有作为无铅微晶封接玻璃主要成分的相关报道；其他或者因其毒性(如V2O5)、成本高(如Te、Mo或Se的氧化物)等,不适合作为家用电器电热管用的金属-金属间封接；含TiO2的玻璃因极易析晶及α低而未发现有作为无铅微晶封接玻璃主要成分的相关报道.富含元素周期表中Pb对角线及其邻近元素Sn、In、Tl或Bi氧化物的无铅微晶封接玻璃,或因制备工艺苛刻(如SnO),或因该氧化物的毒性(如Tl2O3)、成本高(如In2O3)而应用受限；富含Bi2O3的无铅微晶封接玻璃,无毒且同时兼具高α、低Tf、高ρ的特点,适用于家用电器中金属-金属间的封接.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曾人杰	厦门大学材料学院	28	428	11.0	20.0
2	杜振波	厦门大学材料学院	3	20	3.0	3.0
3	郜盛夏	厦门大学材料学院	4	29	3.0	4.0