3-巯基-1-丙烷磺酸钠复配添加剂对铜电沉积的作用及机理

• 作者: 辜敏 钟琴
• 来源期刊: 材料保护
• 学科: 工学
• 关键词: MPS PEG Cl- 铜填充 电沉积
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 科技关注
• 页码范围: 11-14
• 分类号: TQ153.1
• 语种: 中文

摘要

3-巯基-1-丙烷磺酸钠(MPS)、聚乙二醇(PEG)、Cl-(MPS-PEG-Cl)添加剂组合硫酸盐镀液常用于超大集成电路铜的超等角填充.采用极化曲线和电化学交流阻抗谱(EIS)研究了酸性硫酸铜镀液中MPS与PEG和Cl-于一定浓度组合下对Cu电沉积的影响.极化曲线和EIS结果一致表明,MPS与PEG和Cl-之间都存在协同作用,MPS-PEG阻化而MPS-Cl和MPS-PEG-Cl促进Cu的电沉积;低电位下,MPS和Cl-,Cu+/Cu2+形成的中间产物吸附于电极表面;MPS阻化Cu的电沉积,但与Cl-一起有协同作用,在超等角填充中起促进作用,大于阻化作用,这种促进作用源于MPS和Cl-的配位反应.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	辜敏	重庆大学资源及环境科学学院复杂煤气层瓦斯抽采国家地方联合工程实验室	34	612	15.0	24.0
2	钟琴		1	11	1.0	1.0