硅酸钠模数对无机聚合物力学性能与微观结构的影响

• 作者: 姚晓 张祖华 诸华军
• 来源期刊: 南京工业大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 无机聚合物 硅酸钠 模数 力学性能 微观结构
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 页码范围: 52-56
• 分类号: TQ172
• 字数: 3354字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-7627.2011.01.011

摘要

用模数m=1.0、1.2、1.4和1.6的4种硅酸钠溶液作激发剂制备偏高岭土基无机聚合物,通过强度测试、红外分析 (IR)、X线衍射 (XRD)和扫描电镜 (SEM)等方法考察激发剂模数对无机聚合物力学性能和微观结构的影响.结果表明:模数在1.0~1.6变化时,激发剂中硅氧四面体呈低聚合态;随养护时间延长,无机聚合物抗压强度和抗折强度提高,m=1.2的无机聚合物28d抗压强度最高(74.6MPa),抗折强度为11.2MPa;4种无机聚合物主体相均呈非晶态,结构上由凝胶体和残留原料颗粒组成,其中,m=1.2时无机聚合物的显微结构最平整.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姚晓	南京工业大学材料科学与工程学院	108	996	17.0	25.0
2	诸华军	南京工业大学材料科学与工程学院	16	161	7.0	12.0
3	张祖华	南京工业大学材料科学与工程学院	9	82	5.0	9.0