多层印制电路板网印内埋电阻技术研究

• 作者: 何为 朱兴华 苏新虹 金轶 黄云钟
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 网印内埋电阻 固化温度 固化时间
• 年，卷（期）: 2011,（12）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 38-41
• 分类号: TN603.5
• 字数: 3192字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2011.12.011

摘要

利用网印导电碳浆的方法制作电阻,通过层压工艺实现电阻在多层印制电路板中的内埋.研究了导电碳浆的固化温度及固化时间与电阻值的关系,分析了导电碳浆固化程度及棕化后烘板对层压工艺可靠性的影响,测试了高温高湿与冷热冲击对内埋电阻阻值稳定性的影响.结果表明:导电碳浆固化条件选择固化温度170℃,固化时间4h,以及棕化后105℃烘板1h,是避免层压后内埋电阻与粘结片分层的必要条件；层压后的内埋电阻具有良好的耐湿热性能与耐冷热冲击性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何为	电子科技大学微电子与固体电子学院	200	994	12.0	23.0
2	朱兴华		18	102	7.0	9.0
3	苏新虹		27	76	5.0	7.0
4	金轶	电子科技大学微电子与固体电子学院	7	31	4.0	5.0
5	黄云钟		5	35	4.0	5.0