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电路板铜阳极泥分银渣的还原熔炼
电路板铜阳极泥分银渣的还原熔炼
作者:
刘勇
刘牡丹
刘珍珍
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
电路板铜阳极泥
分银渣
还原熔炼
铅锡合金
摘要:
采用还原熔炼的方法从电路板铜阳极泥分银渣中回收有价金属,在最佳还原熔炼条件下(温度1 150℃、时间30~45 min、Na2CO3用量15%、碳粉用量15%、硼砂用量6.0%~10.0%),还原熔炼产出的金属锭和渣分离好,金属产率达到65.2%,铅回收率97.84%,锡回收率88.88%,贵金属回收率均超过95%.
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文献信息
篇名
电路板铜阳极泥分银渣的还原熔炼
来源期刊
有色金属(冶炼部分)
学科
工学
关键词
电路板铜阳极泥
分银渣
还原熔炼
铅锡合金
年,卷(期)
2011,(12)
所属期刊栏目
稀贵金属
研究方向
页码范围
31-34
页数
分类号
TF811|TF832
字数
1869字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1007-7545.2011.12.009
五维指标
作者信息
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姓名
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刘牡丹
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刘勇
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刘珍珍
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分银渣
还原熔炼
铅锡合金
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
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期刊影响力
有色金属(冶炼部分)
主办单位:
北京矿冶研究总院
出版周期:
月刊
ISSN:
1007-7545
CN:
11-1841/TF
开本:
大16开
出版地:
北京南四环西路188号总部基地18区23号楼
邮发代号:
2-464
创刊时间:
1949
语种:
chi
出版文献量(篇)
3344
总下载数(次)
4
总被引数(次)
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