双组分聚氨酯道桥密封膏的研制

• 作者: 孙金梅 段文锋 王小雪
• 来源期刊: 聚氨酯工业
• 学科: 工学
• 关键词: 聚氨酯 密封膏 道桥 力学性能 应用
• 年，卷（期）: 2011,（5）
• 所属期刊栏目: 生产与应用
• 页码范围: 27-30
• 分类号: TQ433.4+32
• 字数: 3420字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-1902.2011.05.008

摘要

以聚醚多元醇、甲苯二异氰酸酯(TDI)、扩链剂、填料、复合催化剂、增塑剂、触变剂为主要原料,制备了一种低模量、高弹性、高粘接力的双组分聚氨酯道桥密封膏,讨论了影响该密封膏性能的因素.结果表明,当异氰酸酯指数在1.0～1.35、复合催化剂用量在0.9％ ～1.1％、触变剂用量为10％～12％、活性轻钙用量为18％ ～21％时,制备的密封膏的拉伸模量、下垂度、可施工时间、表干时间、弹性等性能较佳.同时通过采用自制的复合催化剂体系,利用化学增稠的方法解决了搅拌速度低对生产设备带来的问题,获得了性能优异的产品.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	段文锋		50	144	5.0	7.0
2	孙金梅		5	12	2.0	3.0
3	王小雪		4	5	2.0	2.0