绿色铁基直接电镀铜新工艺试验研究

• 作者: 吴丰鹏 唐雪娇 宋兵魁 张宝贵 高敏
• 来源期刊: 南开大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 铁基 无氰 电镀铜
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 页码范围: 77-80
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.1+5
• 语种: 中文

摘要

研究了一种绿色环保的铁基元件直接电镀铜新工艺.通过使用两种添加剂,增加焦磷酸钾量,增强铜离子还原过程的阴极极化,使铜的析出电位低于铁基体的表面活化电位,从而获得与铁基体具有良好结合强度的电镀层,改变了传统工业应用中必须经过预镀氰铜或浸镀,从而可简化工艺,降低成本.通过三因素三水平正交试验,在保证镀层质量的前提下以镀铜速率为衡量标准,获得了比较好的工艺条件.对镀液温度、电流强度及pH对镀铜速度的影响进行了分析.