无铅锡膏印刷缺陷的3D-SPI分析

• 作者: 朱桂兵
• 来源期刊: 丝网印刷
• 学科: 工学
• 关键词: 3D-SPI 无铅 焊膏 检测
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 所属期刊栏目: 材料与设备
• 页码范围: 33-36
• 分类号: TS852
• 字数: 3538字
• 语种: 中文

摘要

论述了无铅锡膏与有铅锡膏的区别及自身的特点,分析了锡膏无铅化对检测技术的影响,并提出了实现无铅化的方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱桂兵		38	52	3.0	4.0