粉末冶金法制备纳米MgO颗粒增强铜基复合材料

• 作者: 丁宗业 国秀花 宋克兴 李韶林 郑翠华
• 来源期刊: 特种铸造及有色合金
• 关键词: 粉末冶金法 纳米MgO颗粒 电导率 密度 硬度
• 年，卷（期）: 2011,（10）
• 所属期刊栏目: 复合材料
• 页码范围: 955-958
• 分类号: TB333
• 语种: 中文
• DOI: 10.3870/tzzz.2011.10.021

摘要

采用粉末冶金法制备了不同体积分数的纳米MgO颗粒增强铜基复合材料,测定了MgO/Cu复合材料的密度、硬度和电导率,并进行了微观组织观察.结果表明,随着MgO颗粒含量的增加,MgO/Cu复合材料的密度和电导率降低,硬度先升高后降低,当MgO体积分数达到2.5％时,综合性能最好.微观组织观察表明,热挤压后,增强相颗粒弥散分布在铜基体上；随着增强相体积分数的增加,颗粒出现团聚并聚集在铜基体晶界处.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宋克兴	河南科技大学材料科学与工程学院	118	752	14.0	20.0
3	国秀花	河南科技大学材料科学与工程学院	36	290	9.0	15.0
6	郑翠华	河南科技大学材料科学与工程学院	2	18	2.0	2.0
18	李韶林	河南科技大学材料科学与工程学院	3	34	3.0	3.0
22	丁宗业	河南科技大学材料科学与工程学院	9	43	4.0	6.0