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摘要:
利用化学气相沉积、光刻和反应离子刻蚀等微细加工技术,可以制作柔性、低成本、结实耐用、生物科技和半导体技术兼容、可重复使用的聚对二甲苯C荫罩掩膜.利用这种透明的惰性材料掩膜,可以制作出传统平面微加工技术难以实现的曲面微图形,同时在多次使用场合,可以实现其它柔性荫罩掩膜材料难以达到的微米级特征尺寸,并能保持很好的图形复制特性.
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文献信息
篇名 一种新型可重复利用荫罩掩膜技术
来源期刊 真空电子技术 学科 工学
关键词 荫罩掩膜 聚对二甲苯 微细加工
年,卷(期) 2011,(4) 所属期刊栏目 综述
研究方向 页码范围 49-56
页数 分类号 TN405
字数 4378字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1002-8935.2011.04.014
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李兴辉 北京真空电子技术研究所大功率微波电真空器件技术国防科技重点实验室 13 81 5.0 9.0
2 Selvapraba Selvarasah 北京真空电子技术研究所大功率微波电真空器件技术国防科技重点实验室 1 0 0.0 0.0
传播情况
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  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
荫罩掩膜
聚对二甲苯
微细加工
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
真空电子技术
双月刊
1002-8935
11-2485/TN
大16开
北京749信箱7分箱
1959
chi
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