当前直接覆铜技术的研究进展

• 作者: 石明 高陇桥
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 直接覆铜 Al2O3 AlN 预氧化 原位氧化
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 真空电子与专用金属材料、陶瓷-金属封接专辑
• 页码范围: 39-41
• 分类号: TB756
• 字数: 1841字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-8935.2011.04.011

摘要

叙述了近期国内外关于直接覆铜(DBC)技术的发展动态,指出DBC技术在电力电子模块、LED器件以及半导体制冷等领域的广泛应用,特别是AlN基片的DBC工艺研究应该引起有关科技人员的关注.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高陇桥		69	653	15.0	22.0
2	石明		10	79	5.0	8.0