电子封装用低银含量无铅钎料的研究和应用进展

• 作者: 位松 尹立孟 李望云
• 来源期刊: 焊接技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 低银钎料 跌落/冲击性能 可靠性
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 页码范围: 1-5
• 分类号: TG425
• 字数: 4990字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-025X.2011.02.001

摘要

电子封装用钎科从传统锡铅合金向无铅钎料的转换过程中适逢手持便携式电子器件高速增长期,加之近年来金属价格的持续上涨,因而低银含量无铅钎料合金作为第二代无铅钎料成为关注的焦点.本文阐述了无铅低银钎料的研究与发展现状,同时分析了其应用情况,最后,对谊钎科及其可靠性的发展趋势进行了分析和展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李望云	重庆科技学院冶金与材料工程学院	5	49	4.0	5.0
2	尹立孟	重庆科技学院冶金与材料工程学院	60	268	8.0	12.0
3	位松	重庆科技学院冶金与材料工程学院	7	60	5.0	7.0