封装的世界(下)

• 作者: 杜洋
• 来源期刊: 无线电
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 短波传播的奥秘
• 页码范围: 90-93
• 页数: 4页
• 语种: 中文

摘要

大家好呀,又见面了.上期杂志中.我们谈到了关于封装的发展进程,介绍了几种常见的封装形式,主要是器件和芯片类的封装.我不知道你看过之后有何感想,至少我自己感觉写得很好,哈哈.妈妈提醒我不要骄傲自满.我也要提醒你不要满足现状,因为封装的世界远远不止这些.除了有电阻、电容这样的元件封装没有讲之外,还有一些与封装有着密切关系的内容也没有讲到,比如封装的焊接方法、封装的PCB设计.这些内容虽是"花边",可却是一名电子爱好者必备的常识.相信我,无论你是刚刚入门的毛头小子,还是满头银发的"武林高手",下面的文章定会让你或多或少学到一些东西的.来吧,不要转台,继续看.