Pericom确保新CPU芯片组实现高速串行连接

• 来源期刊: 中国电子商情：基础电子
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片组 CPU 连接 半导体公司 服务器 USB 协议
• 年，卷（期）: 2011,（10）
• 页码范围: 54-54
• 分类号: TP303
• 字数: 700字
• 语种: 中文

摘要

百利通半导体公司（PericomSemiconductor）日前宣布：其最新一代的USB3.0、DP（Display Port）1.2和PCle 3.0产品系列将使新CPU芯片组实现采用更高速串行协议的串行连接。新一代的计算和服务器芯片组将整合新的高速串行协议,例如USB 3.0（5.0 Gbps）、Display Port 1.2（5.4Gbps）和PCle 3.0（8.0Gbps）。