有机硅弹性体的合成研究

• 作者: 严涵 周先礼 康晓梅 张志斌 徐静 曾宪仕 杨延慧 陈世龙 陈红
• 来源期刊: 化学工业与工程
• 学科: 工学
• 关键词: DMC 弹性体 黏度 影响因素
• 年，卷（期）: 2011,（6）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 17-21
• 分类号: TQ219
• 字数: 3646字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-9533.2011.06.005

摘要

用二甲基环体硅氧烷(DMC)在阴离子催化条件下开环反应制备了端羟基聚二甲基硅氧烷(HPDMS),将HPDMS与正硅酸已酯(TEOS)在二丁基二月桂酸锡(DBTDL)催化作用下交联合成了有机硅弹性体.研究了不同开环条件对HPDMS黏度的影响以及不同相对分子质量HPDMS的硫化,结果表明,DMC开环聚合发生的最低温度为80℃,阴离子本体聚合HPDMS的适宜工艺条件是:反应温度为120℃,反应时间为80 min,催化剂用量为DMC质量的0.03％.不同黏均相对分子质量的HPDMS硫化性能有较大差异,较低相对分子质量的HPDMS硫化成膜时间较短,且成膜后更柔软,表面更光滑,均匀性更高.但是低相对分子质量的聚合物成膜后较易被拉断.