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摘要:
采用扫描电镜(SEM)及能谱仪(EDS)、动态机械分析仪(DMA)研究了热处理温度和热处理时间对Mg-6Zn-3Cu-0.6Zr合金显微组织和阻尼性能的影响.结果表明:随着热处理温度升高,合金晶粒长大,晶界共晶体减少,合金阻尼性能提高;300℃热处理时,保温时间越长,晶界共晶体越少,晶内微小点状析出物越多,合金阻尼性能越好;当热处理工艺为400℃保温2 h时,合金阻尼性能最好,与铸态相比,其阻尼性能的提高超过一倍.不同热处理工艺对合金阻尼性能的影响规律可用G-L理论来解释.
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关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 热处理对Mg-6Zn-3Cu-0.6Zr合金阻尼性能的影响
来源期刊 材料热处理学报 学科 工学
关键词 Mg-6Zn-3Cu-0.6Zr合金 共晶相 热处理 阻尼性能
年,卷(期) 2011,(5) 所属期刊栏目 材料研究
研究方向 页码范围 6-10
页数 分类号 TG146.2
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李宁 四川大学制造科学与工程学院 389 2804 25.0 34.0
2 颜家振 四川大学制造科学与工程学院 58 287 10.0 13.0
3 胡斌 四川大学制造科学与工程学院 12 66 3.0 8.0
4 于文浩 四川大学制造科学与工程学院 4 6 1.0 2.0
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Mg-6Zn-3Cu-0.6Zr合金
共晶相
热处理
阻尼性能
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82-591
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