孪晶对Cu的力学和电学性能影响的研究进展

• 作者: 陈先华
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: Cu 孪晶 力学性能 电学性能 位错
• 年，卷（期）: 2011,（9）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 87-91
• 分类号: TG174.4
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2011.09.017

摘要

金属Cu中孪晶的作用已受到广泛关注.介绍了孪晶的分类及晶体学结构,综述了孪晶对Cu强度、塑性、加工硬化、应变速率敏感性、变形机制和电阻率(或电导率)等方面的影响规律及内在机理,讨论了孪晶Cu研究的不足之处及需要加强的方面,并指出通过适当的工艺技术,在晶粒中引入高密度的孪晶同时获得高强度、高塑性和良好电导性能,将是未来发展高性能工程用Cu及其合会的重要方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈先华	重庆大学材料科学与工程学院	21	462	11.0	21.0