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TE电路保护部推出新一代低电阻、高电流可回流焊热保护(RTP)器件
TE电路保护部推出新一代低电阻、高电流可回流焊热保护(RTP)器件
作者:
无
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
电路保护
元器件
低电阻
热保护
回流焊
TE
高电流
高性价比
摘要:
TE电路保护部宣布推出其可回流焊热保护(RTP)器件系列的最新成员RTP200R060SA器件,该RTP系列是典型热保险丝的一种更便利、高性价比的替代方案。RTP器件有助于防止因各种场效应管、电容、集成电路、电阻和其他功率元器件损毁和失效所引起的热失控伤害。
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篇名
TE电路保护部推出新一代低电阻、高电流可回流焊热保护(RTP)器件
来源期刊
电子与封装
学科
工学
关键词
电路保护
元器件
低电阻
热保护
回流焊
TE
高电流
高性价比
年,卷(期)
2011,(11)
所属期刊栏目
信息报道
研究方向
页码范围
47-47
页数
分类号
TN86
字数
1427字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1681-1070.2011.11.020
五维指标
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被引次数趋势
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参考文献
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2011(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
电路保护
元器件
低电阻
热保护
回流焊
TE
高电流
高性价比
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
主办单位:
中国电子科技集团公司第五十八研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1681-1070
CN:
32-1709/TN
开本:
大16开
出版地:
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
邮发代号:
创刊时间:
2002
语种:
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
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