AIN陶瓷表面化学镀镍工艺

• 作者: 曲选辉 李慧 王英贤 秦明礼 钟小婧
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀 金属化 表面活性剂
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与设计
• 页码范围: 14-17
• 分类号: TB756
• 字数: 2590字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-8935.2011.03.004

摘要

采用化学镀镍的方法对AIN陶瓷进行金属化.研究了陶瓷表面粗化工艺、化学镀溶液成分等对镀层的影响,得到了最佳工艺:采用500 g·L<'-1>的NaOH溶液对AIN陶瓷进行30 min腐蚀粗化,可得到理想的粗化表面;采用的十二烷基硫酸钠作为镀液表面活性剂,浓度为100 mg·L<'-1>,可减少镀层中的氢含量,使得镀层更加致密.将金属化后的AIN陶瓷与SiCp/Al复合材料焊接,剪切强度可达到110 MPa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曲选辉	北京科技大学先进粉末冶金材料与技术北京市重点实验室	389	3554	28.0	36.0
2	秦明礼	北京科技大学先进粉末冶金材料与技术北京市重点实验室	80	495	12.0	15.0
3	钟小婧	北京科技大学先进粉末冶金材料与技术北京市重点实验室	3	25	2.0	3.0
4	李慧	北京科技大学先进粉末冶金材料与技术北京市重点实验室	11	71	5.0	8.0
5	王英贤	北京科技大学先进粉末冶金材料与技术北京市重点实验室	1	16	1.0	1.0