HMX基PBX试件的热安全性及与高分子材料的相容性

• 作者: 左玉芬 彭强 池钰 王丽燕 钱文 陈捷
• 来源期刊: 含能材料
• 学科: 化学
• 关键词: 物理化学 高聚物粘结炸药 高分子材料 热安全性 相容性 化学反应性试验
• 年，卷（期）: 2011,（6）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 661-663
• 分类号: TJ55|O64
• 字数: 2668字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-9941.2011.06.014

摘要

采用自主研制的化学反应性试验在线检测系统,对HMX基高聚物粘结炸药试件的热安全性及与接触材料(硅泡沫垫层和聚氨酯粘接胶)的相容性进行了研究.结果表明,HMX基高聚物粘结炸药试件有较好的热稳定性.100℃下受热1.15个月的CO2和N2O的逸出量达0.1 mL·g-1.与HMX基高聚物粘结炸药试件相比,HMX基高聚物粘结炸药与硅泡沫垫层或聚氨酯粘接胶混合物的N2O的释出量稍有增加,但净增量较小,显示HMX基高聚物粘结炸药试件与两种接触材料是相容的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	左玉芬	中国工程物理研究院化工材料研究所	23	106	6.0	8.0
2	彭强	中国工程物理研究院化工材料研究所	8	36	3.0	5.0
3	陈捷	中国工程物理研究院化工材料研究所	27	71	5.0	7.0
4	钱文	中国工程物理研究院化工材料研究所	5	17	3.0	4.0
5	王丽燕	中国工程物理研究院化工材料研究所	3	7	2.0	2.0
6	池钰	中国工程物理研究院化工材料研究所	13	82	5.0	8.0