焊接参数对Ni60合金等离子堆焊层组织结构和显微硬度的影响

• 作者: 关锰 田鑫 葛言柳 邓德伟
• 来源期刊: 中国表面工程
• 学科: 工学
• 关键词: 等离子堆焊 电流 送粉速度 显微组织 显微硬度
• 年，卷（期）: 2011,（5）
• 所属期刊栏目: 表面工程研究
• 页码范围: 26-31
• 分类号: TG146.15|TG456.2
• 字数: 3403字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-9289.2011.05.006

摘要

采用等离子堆焊技术在Z2CN18-10不锈钢表面堆焊Ni60合金粉末熔覆层.应用扫描电镜、电子探针、X-射线衍射仪、显微硬度计等测试手段,研究焊接电流和送粉速度对Ni60合金等离子堆焊层组织结构和显微硬度的影响.结果表明:堆焊层显微硬度较基材有明显提高,并且在熔合区域出现明显的硬度过渡和元素扩散区.焊接电流为110 A时堆焊层显微硬度为630 HV.随着焊接电流增大或送粉速度降低,堆焊层硬度和熔合区硬度梯度均明显降低.堆焊层出现了明显的组织梯度,包括熔合区、近熔合区树枝晶区(针状、条状、小花状)和近表层等轴晶区(块状、片状).焊接电流增加,近表面区域小花状共晶结构并未消失,体积含量增大.送粉速度降低,堆焊层近熔合线区域针状结构变粗大.送粉速度为6 g/min时,堆焊层中部区域出现了具有方向性的长条状和分离的块状硼化物.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邓德伟	大连理工大学材料科学与工程学院	39	319	9.0	17.0
2	葛言柳	大连理工大学材料科学与工程学院	4	56	3.0	4.0