中国研发出世界最大功率LED光源并掌握封装技术

• 作者: 徐美君
• 来源期刊: 玻璃与搪瓷
• 学科: 工学
• 关键词: LED光源 封装技术 最大功率 世界 中国 研发 华中科技大学 微光机电系统
• 年，卷（期）: bltcyyj_2011,（5）
• 页码范围: 42
• 页数: 1页
• 分类号: TU113.66

摘要

由武汉光电国家实验室（筹）微光机电系统研究部和华中科技大学能源学院合作,共同封装出了目前世界上最大功率LED光源,开发出了具有中国自主知识产权的封装技术,在国际上处于领先水平。经过多次修改设计方案,并不断借鉴海内外先进封装技术,上述研究团队完成了1 500 W世界最大功率LED光源的封装。该光源在多次长时间使用后,性能稳定,满足照明功能需求。经测试,该封装技术有效降低了LED结温,改善了光源出光效果,提高了光源可靠性,解决了LED光源体积庞大、散热能力不足、